主讲人：宋庆松

时间：2021年5月12日 14:00-15：00

地点：南公教212

主讲人简介：

宋庆松，讲师，硕士生导师，2020年8月于北京航空航天大学获博士学位。主要研究方向为：导热材料制备与应用、电子器件热管理研究、微纳制造技术及应用。参与研究国家自然科学基金、国家重点研发计划等。目前发表SCI学术论文6篇，EI论文1篇，授权发明专利2项。

内容摘要：

本报告主要对电子器件热管理应用的柔性导热材料制备与性能展开研究。重点分析如何构筑更高效、低散射的导热通路，同时兼顾其综合性能。报告首先对柔性聚合物基导热材料的制备、热流的定向传导及其综合应用的相关内容进行了介绍，通过分析影响其导热性能的各个关键因素，从二维氮化硼（BN）填料的取向调节和结构设计的角度，提出了高效构筑导热微观路径的方法，并指出其中界面连接的优化方案。