等离子废气处理设备清洗技术

 在高密度电子组装，精密机械制造的生活中，湿法清洗工艺日渐局限，干法清洗的机理及应用日趋紧迫，等离子有机废气处理洗技清术在干法清洗中优势明显。接下来www.sbf123.com为大家讲解的是等离子清洗的机理。

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 电子工业清洗是一个很广的概念,包括任何与去除污染物有关的工艺,但针对不同的对象,清洗的方法有很大的区别。目前在电子工业中已广泛应用的物理化学清洗方法,从运行方式来看,大致可分为两种:湿法清洗和干法清洗（等离子有机废气处理）。湿法清洗已经在电子工业生产中广泛应用,清洗主要依靠物理和化学(溶剂)的作用。

 等离子清洗与湿法清洗不同,等离子清洗的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。

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   等离子清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料(如:聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯)等原基材料都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

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 等离子体有机废气处理后的基体表面,会留下一层含氟化物的灰色物质,可用溶液去掉。同时有利于改善表面沾着性和润湿性。在清洗过程中经等离子体表面活化形成的自由基,能够进一步形成特定官能团,这种特定官能团的引入,特别是含氧官能团,对改善材料的沾着性和湿润性起着明显的作用。

 从目前各类清洗方法来看,等离子体清洗也是所有清洗方法中最为彻底的剥离式清洗。

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